硬體模組化摘要

PLC由1個主RACK組成，裡面包含CPU、記憶體、通訊等基本模組
CS1G-H中，除了CPU及通訊外，有5個空模組位置，由外而內為C0~C5
預設使用2個即為C4與C5，其中RACK可以是5至12個模組位置，並可使用延伸模組來進行連結、跨物品連接或長距離連接

模組可以在程式中像大氣電漿機一樣的各個TASK

擴充模組可以是基本I/O晶體、RELAY或AD、DA等各種不同的功能的模組，也可以是通訊模組如RS232、乙太或是擴充模組、遠端模組等

模組在硬體的「記憶體memory」中的控制為CIO區塊，C.0或C0即為硬體C0，C.1~C.XXXX依序為C1~CXXXX模組，但CIO中是按左至右，由上至下排列，每10個一列(0~9)，非整排或整列為單一模組，每個xy為一個模組位置，當某一模組DISABLED掉時位置及代號將跳過續編排下去

MEMORY採用定址方式，使用各個代號位置

MEMORY區塊
CIO為模組定址區，斷電會影響內容
A區為PLC內部運算用記憶體區
T區為計時器區
C區為計數器區
IR為中斷區
DR為中斷區
D區為可使用之一般記憶體區
TK區
H區為不受斷電影響之特殊記憶體區
W區為PLC內部運算用記憶體區

AD或DA為單點輸入後，由PLC設定的TYPE來進行量化成數值來操控
RELAY則所有的點可集結或分別為個別的RELAY來控制大電，晶體型則控制小電

程式中的變數均可以定義註解，可以總覽註解或各區塊註解
選寫程式時，可以區段式撰寫，也可以寫成FUNCTION CALL


程式段可以使用IR、DR來將程式區分成各區塊來控制不同設備